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尔必达与联电力成合作开发TSV产品

来源:加辞资讯网
  

看好3D市场,DRAM大厂尔必达日前宣布,将与台湾力成科技、联华电子正式签约,携手展开TSV产品的共同开发;尔必达表示,三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)进行开发与商务合作。

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