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iPhone改选弧形玻璃遇挑战:苹果自买设备试产

来源:加辞资讯网
  

北京时间5月24日消息,苹果供应链问题接连不断,继遭遇日本强震后缺料问题,又发生组装厂鸿海成都厂抛光粉尘爆炸案,尽管生产线供货都还在可控制范围,然苹果对于下一代iPhone大改款却相当伤神。据消息人士透露,苹果为新款iPhone设计弧形表面玻璃,近期大买200~300余台玻璃切割设备摆放组装厂区待命,一旦解决良率难题,2012年下半可望量产上市。不过,苹果及相关供货商对此均未表达相关意见。

零组件消息人士指出,在智能手机设计上难以克服问题之一即是表面玻璃,一般都是采平面切割,除非采用非玻璃材质或边框加厚包覆玻璃层,否则边框都偏硬,而苹果喜欢作一体成型设计,所有笔记本如MacBook Pro、MacBook Air,以及手机iPhone、平板计算机iPad系列等机壳皆是如此,现在计划要作弧形玻璃,希望作出更符合人体工学设计。

尽管苹果着手与玻璃制造、切割、贴合及触控感应等供货商合作,因为相关设备支出金额庞大,玻璃厂对此有些退却,据消息人士透露,苹果为作出弧型边框玻璃板,已经先自掏腰包买下200~300余台切割玻璃机台预备,但目前这项设计良率仍相当低,苹果正与供应链消息人士急切解决这项难题,甚至部分零组件厂直指这是一项艰难且几乎是不可能的任务。

在此情况下,苹果真正大改版iPhone 5仍未有确切量产日期,新一代设计将完全革新面板玻璃外观,并希望将表面设计到完全无接缝,但若2011年底前仍无法克服良率问题,这项计划落实时间点可能被迫延后。

事实上,市场对于苹果下一款iPhone改款有不同预期,针对第3季苹果可能推出的新款iPhone应该不是弧形设计,上游供货商强调,大改款iPhone 5在2011年不会出现,仅会先将iPhone 4作小改款动作,至于产品名称会如何变化仍未定。

就目前供应链及相关消息人士讯息来看,小改款iPhone将同时支持CDMA及GSM技术,由于美国Verizon网络主要是以CDMA为基础,仅在漫游时使用GSM网络,而AT&T版本iPhone则适用于覆盖范围较广的GSM系统,苹果透过与控制芯片商合作,能使单一机种同时支持不同通讯技术,其中,芯片全数改由高通(Qualcomm)供应。

此外,改款iPhone镜头像素亦会升级至800万像素,其它外观及设计改变不大,而相机模块感测影像芯片与800万像素镜头供货商,则分别为美商豪威(OmniVision)与大立光,处理器方面,将改用与iPad 2同等级A5双核心处理器,支持HSPA及Wi-Fi网络。

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